В записи про установку памяти я удивлялась, что CPU-Z показывал разное количество столбцов JEDEC у старой оперативной памяти на 2 Гб. и у новой на 4 Гб.:


Увы, в обычном поисковике я ничего на эту тему не нашла. Пришлось воспользоваться новыми технологиями и обратиться к поиску нейро и DeepSeek , чтобы выяснить, в чем причина такой разницы.

читать дальше про JEDECБлагодаря умному поисковику узнала, что "JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) — это стандарт, который устанавливает базовые параметры работы оперативной памяти (ОЗУ), такие как частота, тайминги и напряжение. Он гарантирует стабильную работу памяти на любой материнской плате, поддерживающей соответствующий тип памяти (DDR4, DDR5 и т.д.)."
Но насчет количества этих самых JEDEC и на что они влияют умный поисковик ничего не нашел. Тогда решила помучить DeepSeek , и спросила, почему так: на более старых плашках памяти 4 столбца JEDEC, а на более новых - всего три. Вот что он ответил:
"Разница в количестве профилей настроек (JEDEC) у оперативной памяти DDR3 одного производителя (Samsung), но разного времени производства, может быть обусловлена несколькими факторами. Давайте разберёмся, почему у модулей на 1 и 2 ГБ более раннего производства может быть 4 профиля, а у модулей на 4 ГБ более позднего производства — только 3 профиля.

1. Изменения в производственных процессах
Со временем производители памяти (включая Samsung) совершенствуют свои технологии производства. Это может привести к изменениям в характеристиках памяти, включая количество поддерживаемых профилей JEDEC. Например:
- Более ранние модули могли быть рассчитаны на работу в более широком диапазоне частот и напряжений, что требовало большего количества профилей.
- Более поздние модули могли быть оптимизированы для работы на определённых частотах, что позволило сократить количество профилей.

2. Разные чипы памяти
Модули DDR3 на 1 и 2 ГБ могли использовать чипы памяти, произведённые по более старой технологии, которая требовала большего количества профилей для обеспечения стабильности на разных платформах. Более поздние модули на 4 ГБ могли использовать чипы, произведённые по более новой технологии, которая была оптимизирована для работы на меньшем количестве профилей.

3. Изменения в стандартах JEDEC
Со временем стандарты JEDEC могут обновляться, и производители могут адаптировать свои модули под новые требования. Например:
- Ранние модули могли поддерживать больше профилей для обеспечения совместимости с более старыми системами.
- Более поздние модули могли быть оптимизированы под современные платформы, что позволило сократить количество профилей.

4. Целевое назначение модулей
Модули на 1 и 2 ГБ могли быть предназначены для более широкого спектра устройств (например, старые ноутбуки, ПК, серверы), что требовало большего количества профилей для обеспечения совместимости. Модули на 4 ГБ могли быть оптимизированы для современных систем, где требуется меньшее количество профилей.

5. Экономия на производстве
Сокращение количества профилей может быть связано с оптимизацией производственных процессов. Например:
- Производитель может сократить количество профилей, если большинство современных систем поддерживают только определённые частоты и напряжения.
- Это позволяет снизить затраты на тестирование и производство.

6. Изменения в спросе
Со временем спрос на модули памяти с большим количеством профилей мог снизиться, так как большинство пользователей стали использовать память в стандартных режимах. Это могло привести к тому, что производитель стал выпускать модули с меньшим количеством профилей.

7. Разные ревизии чипов
Даже у одного производителя (Samsung) могут быть разные ревизии чипов памяти, которые отличаются по характеристикам. Например:
- Ранние ревизии могли поддерживать больше профилей для обеспечения совместимости с разными платформами.
- Более поздние ревизии могли быть оптимизированы для работы на меньшем количестве профилей.

Итог:
Разница в количестве профилей JEDEC у модулей DDR3 Samsung может быть связана с:
- Изменениями в производственных процессах и технологиях.
- Использованием разных чипов памяти.
- Адаптацией под новые стандарты JEDEC.
- Оптимизацией под современные системы и снижением затрат на производство.

Если вам важно знать точные причины для конкретных модулей, можно изучить их спецификации (например, с помощью программ вроде **CPU-Z**) или обратиться к документации производителя."

В общем, из бесед с ИИ и моего скрина я поняла, что причина разницы в количестве JEDEC у модулей памяти связана либо с изменением технологий производства Samsung, либо с совместимостью старых модулей с более старыми устройствами (скорее всего). JEDEC#1 на скрине со старой памятью показывал настройки 380 MHZ на два - то есть, старая память могла поддерживать старые ноуты, которым требовалась частота оперативной памяти всего 760 MHZ. Наверное, процессоры, которые поддерживают такую маленькую частоту, к 2023 году совсем устарели, и поэтому более современные плашки поддерживают как самую меньшую частоту 914 MHZ, а на стандарте - 1066 MHZ. Мой ноут поддерживает частоту 1066 MHZ и работает на профиле JEDEC#3 в старой памяти и JEDEC#2 в новой, так что меня вообще не должно волновать, поддерживают ли новые модули частоту 760 MHZ или нет . Это всё могло бы как-то повлиять на работу ноута если бы я к старому модулю на 2 Гб. поставила бы новый на 4 Гб. - вместе они бы могли не запуститься или работать криво. Но я заменила оба модуля, и они одинаковые. Действительно, можно было не заморачиваться. С другой стороны, узнать что-то новое всегда интересно .